新型高導熱復合材料

有效提高芯片使用壽命一倍，新型高導熱復合材料！

隨著新一代大功率激光器及半導體功率放大器的投入使用，傳統散熱材料已經遠遠不能滿足芯片等的散熱要求。在微電子領域，結溫每降低10℃，芯片壽命可提高一倍，為提高芯片使用穩定性及產品壽命，這就對熱沉材料提出了更高要求。

與傳統鎢銅、鉬銅熱沉材料相比，金剛石銅、金剛石鋁復合材料熱導率提高了兩倍以上，憑借其超高熱導率（500～600 W/(m·K)），及與GaAs、GaN、SiC等半導體材料相匹配的熱膨脹系數，成為一種極具競爭力的新型熱沉材料。

材料加工優勢；

1.加工精度高，可達±0.02mm；

2.表面鍍金層可滿足GJB548B－2005及SJ20130－92相關測試要求；

3.表面平整，表面粗糙度小于0.5μm；

4.表面可焊性好，滿足各種焊料焊接要求。