產品簡介
目前常用的電子封裝材料其熱導率和熱膨脹系數遠遠不能滿足目前集成電路和芯片技術的發展需求，新型微電子封裝材料不僅要有高的熱導率，而且還必須具有與半導體材料相匹配的熱膨脹系數。金剛石/銅復合材料是由高熱導率、低膨脹的金剛石和導熱性能良好的銅制成的互不固溶且能發揮各個組元特性的復合材料，
(1)熱導率高；
(2)熱膨脹系數低；
(3)密度??；
(4)可鍍覆性和可加工性較好，可進行線切割、研磨和表面鍍金。
可以取代目前廣泛應用Cu、W-Cu、Al/SiC和ALN等材料, 在各種微波二極管、集成電路的底座和手機中都具有廣泛的應用，充分解決微波功率器件的散熱問題，滿足輕量化，大大提高產品的質量，提高產品的散熱性能、工作穩定性和可靠性。
產品基本技術參數
熱導率：≥500W/(m.K)；
熱膨脹系數：抗彎強度：≥450Mpa； 表面粗糙度：≤1.6；
鍍層厚度：根據要求進行調節；
鍍層性能：金錫和鉛錫可焊性好，320℃高溫烘烤3min、無脫落、不變色。
